Soldadura electrónica 1,0 mm 500 g, DIN EN 29453, bobina desechable
Soldadura electrónica según DIN EN 29453, con fundente de resina activada, no corrosiva sobre metales no ferrosos, de flujo rápido, fundente según DIN EN 29454-1 .1.2B2.5% (% en peso2.5±0.5) S-Sn60Pb40, en bobinas desechables; peso: 500 g.
